随着全球电子行业的飞速发展，半导体行业规模日益扩大，成为引领全球科技革新的重要力量。由于晶圆集成电路生产是该行业的核心业务，因此半导体芯片的检测环节显得尤为重要。硅作为一种优秀的半导体材料，具备资源丰富、成本低廉和高稳定性等优势，已成为制造芯片的理想选择。利用短波红外光（SWIR），我们可以透过硅片